Use Cases 드로잉 공정 미세 결함(D사 2차전지 캔 제조공정 ) 자세히 보기 → 설비 내부 미세 손상 감지(E사 2차전지 소재 제조공정) 자세히 보기 → 웨이퍼 크랙 감지(E사 반도체 공정) 자세히 보기 → 배관 누출(L사 화학 공정) 자세히 보기 → 배관 설비 마모, 부식 찢김(H사 정유 공정) 자세히 보기 → 모터 진동 이상(S사 필름 제조 공정) 자세히 보기 →
